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Descripción |
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Este equipo de diseño y fabricación nacional se adapta a las necesidades del mercado Argentino de PyMEs, tanto por sus dimensiones como por su consumo eléctrico.
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Las placas se sujetan a carros que son desplazados mediante el sistema de transporte a lo largo del proceso. Dichos carros son ajustables de acuerdo al tamaño de placa a soldar, por lo cual se prueden procesar placas de diferente tamaño en diferentes carros a la vez.
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La PCB pasa por las etapas de fluxeado, secado y precalentamiento para llegar luego al crisol de soldadura que posee doble ola, la primera turbulenta y la segunda de flujo laminar, lo cual lo hace apto para soldar tanto THT como SMD.
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Por último la PCB es refrigerada mediante un soplador antes de salir del equipo.
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El sistema contempla la regulación y control de los siguientes parámetros del proceso:
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- Velocidad de transporte de 0,7 a 2,0 m/min.
- Ángulo de transporte.
- Altura de la espuma de fluxeado.
- Conexión/desconexión a demanda de las resistencias calefactoras.
- Altura de ola independiente mediante variador de frecuencia.
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